7月4日，浙江晶盛机电股份有限公司（JSG）旗下子公司浙江晶瑞SuperSiC(Malaysia)SdnBhd在马来西亚槟城柏淡（Bertam）科技园举办新厂房奠基典礼，步地聚焦填补马来西亚半导体产业中的关键措施——先进晶圆制造能力的空缺。

该新厂区占大地积达40000泛泛米，展望将在改日一年内启动修复。把柄蓄意，步地一期完工后，将杀后生产24万片8英寸碳化硅晶圆的产能。这些高性能SiC晶圆庸碌垄断于电动汽车充电器、电信基站电源系统等高增长电子居品鸿沟。

马来西亚正日益成为环球企业散播坐褥风险、强化供应链韧性的蹙迫策略支点。尤其在槟城，其劝诱了包括英特尔、英飞凌在内的300多家企业入驻，涵盖从封装、测试到材料供应的好意思满产业链。据悉，槟城看成环球半导体后端制造的关键要害，孝敬了马来西亚80%的半导体产出，并负责环球40%微料理器安装量，这显耀莳植了物流效果与供应链反应速率。

公开贵寓暴露，除了晶盛机电SuperSiC，多家环球卓越的半导体企业也已在马来西亚积极布局碳化硅（SiC）过头他先进功率半导体制造能力，共同塑造该地区的产业生态。

多家半导体巨头加盟马来西亚

看顺利率半导体鸿沟的巨头，英飞凌正抓续扩建其位于马来西亚居林（Kulim）的晶圆厂。其环球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂一期步地已于2024年8月8日持重启动运营，专注于SiC及氮化镓（GaN）等宽禁带半导体的坐褥。英飞凌想法在此投资高达70亿欧元，展望该工场将于2025年运转量产，并在第二阶段修复完成后成为环球最大的200毫米SiC功率半导体晶圆厂。

意法半导体（STMicroelectronics）则很早在马来西亚柔佛州麻坡（Muar）树立了一个先进的拼装和测试基地，专注于坐褥复杂、高可靠性的封装居品，包括汽车垄断居品。据悉，该工场引入了新的PLP-DCI（面板级封装径直铜互连）技艺坐褥线，旨在莳植封装性能，复旧包括碳化硅（SiC）在内的各样功率半导体居品的后端工艺。

英特尔于2021年底告示在马来西亚投资70亿好意思元，扩建全新的先进封装厂。该厂将成为英特尔环球最大的先进封装线之一，这项大鸿沟、抓续性的投资旨在显耀莳植英特尔在马来西亚的先进封装能力，并为包括SiC在内的高性能芯片提供关键的后端料理复旧。

看成环球卓越的封测大厂，日蟾光于2022年11月告示在马来西亚槟城扩建新的半导体封测厂，并想法于2025年完工。该步地专注于高需求居品如铜片桥接和影像传感器封装，其对电源芯片封装的关心与SiC器件的卑劣需求细巧关系。

德州仪器于2023年2月告示在马来西亚吉隆坡和马六甲分辩兴修两座半导体封测厂，投资额高达146亿令吉（约合33亿好意思元）。这项投资旨在大幅扩大其里面制造和拼装测试能力，以应允环球客户的永远需求。

好意思光科技于2023年9月在马来西亚槟城开设了其第二家先进拼装和测试工场，初期投资总数达10亿好意思元。此举显耀莳植了好意思光在存储器鸿沟的先进制造能力，也进一步丰富了马来西亚的半导体产业生态。

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